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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞 ...查看更多
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南京芯爱基板项目预计下半年试产，总投资100亿！
5月10日，总投资100亿元的芯爱项目签约落户江苏省南京市浦口经济开发区一周年。目前，该项目土地已摘牌、桩基施工已完成，已开启建设"加速度"。这意味着芯爱科技（南京）有限公司在南京浦口快速实现了从无到 ...查看更多
湖南三立诚科技有限公司PCB项目开工奠基
近日，湖南三立诚科技有限公司"PCB项目"开工奠基仪式在湖南省益阳市资阳区长春经开区内举行。多位领导及企业高管出席了本次活动。 据悉，湖南三立诚科技有限公司成立于2021年5月，法定代表人为方少平， ...查看更多
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TTM马来西亚PCB工厂25日举行奠基仪式
4月25日，TTM迅达科技在马来西亚槟城举行了其PCB新工厂的奠基仪式。该工厂计划到2025年的资本投资为1.3亿美元(约8.53亿元人民币)。 槟城首席部长 ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
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总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
